11月17-20日，2026第九届国际光伏与储能产业大会将在中国成都隆重举行。作为光伏+半导体双赛道龙头、国家级专精特新“小巨人”企业，北京京运通科技股份有限公司（以下简称“京运通”）将再度重磅参会参展，携最新技术成果与一体化解决方案亮相，与全球行业同仁共话产业变革、共启融合赋能新征程。
京运通成立于2002年，是一家以高端装备制造、新材料、新能源发电和节能环保四大产业综合发展的集团化企业。二十余年来，公司始终围绕国家战略新兴产业谋篇布局，形成了四大业务协同发展、互相促进的经营模式，主导产品涵盖单晶硅生长炉、区熔炉、碳化硅长晶设备等光伏及半导体高端装备，直拉单晶硅棒及硅片、区熔单晶硅棒及硅片等新材料产品，以及光伏发电、风力发电项目，以多元化的产业格局构筑起穿越行业周期的坚实底盘。叠加装备自研的垂直整合能力，京运通构建了技术、成本、响应速度三维竞争优势，成为少数实现“设备-材料-制造”全链闭环的新能源科技企业。
技术创新是京运通穿越周期的核心竞争力。公司光伏设备和半导体设备均坚持自主研发，最新一代JD-1600全自动软轴单晶炉实现抽真空、引晶、等径等工序全自动化，搭配大尺寸硅片自动拉晶技术，支撑210mm及以上大尺寸硅片高效生产。
新材料领域，乐山基地产能可全部用于生产N型大尺寸硅片，涵盖G12、G12R、M10等主流规格，可灵活匹配TOPCon、HJT、BC等电池技术路线；8英寸区熔硅片成功实现国产原料拉制与国产化替代，成为半导体材料自主可控的中坚力量；大尺寸碳化硅生长工艺持续突破，填补国内空白。
同时，公司与西门子等国际化企业深度合作，乐山基地全面升级集中监控与自动化管理系统，实现生产全过程的可视化、智能化管控，以数智赋能制造升级。
未来，京运通坚定发展国家战略新兴产业，持续深耕高端装备制造、新材料、新能源发电、节能环保四大业务板块，不断强化半导体设备及材料方向的技术研发和人才储备，积极把握硅片行业供需格局改善的市场机遇，推进体制创新、机制创新、科技创新、管理创新，持续增强企业综合竞争力，向着多产业协同发展的世界一流企业目标稳步迈进。
11月17-20日，2026第九届国际光伏与储能产业大会将在成都隆重举办，京运通将携新一代智能光伏长晶装备、N型高效大尺寸硅片等重磅产品亮相展会，集中展示企业年度技术迭代成果与产业创新实力。
京运通诚挚邀请全球行业同仁、合作伙伴莅临展会现场交流洽谈，共探光储产业融合创新机遇，共探新能源产业新赛道，以科技创新赋能产业升级，共绘全球光储产业高质量发展新蓝图。
